ELETM分析測試設備

一、PDS-34000超聲波探傷檢測（C-Scan）                      

   PDS-34000超聲波探傷儀是利用超聲波能透入金屬材料深處的特性，從而對金屬材料內部的缺陷進行檢測的方法，檢測中超聲波由一截面進入另一截面，在界面邊緣發生反射，當超聲波束自材料表面通至金屬內部，遇到缺陷與材料底面時就分別發生反射波，在熒光屏上形成脈沖波形，根據這些脈沖波形來判斷缺陷的位置和大小。主要用于各種金屬及非金屬材料內部夾雜、氣孔、裂紋等缺陷分析以及產品焊接后的焊接結合率檢測。具有靈敏度高，操作便捷、無損傷、精密度高等優點。

二、X射線衍射儀                                              

   Rigaku 靶材晶向比例分析系統（XRD）可直接用于檢測直徑在500mm以下的固體金屬材料的內部織構。X射線是一種波長（0.06-20nm）很短的電磁波，當X 射線照射晶態結構時，將受到晶體點陣排列的不同原子或分子所衍射。當用波長為λ的單色X射線照射到兩個晶面間距為d的晶面時會發生布拉格定律衍射，即2dsinθ=nλ（n為整數）θ稱為衍射角（入射或衍射X射線與晶面間夾角）。應用X射線在晶體中的衍射現象。特征X射線作用于安裝在測角儀上的晶體后產生衍射點，通過檢測器記錄衍射點的強度數據。通過計算機控制完成衍射的自動尋峰、測定晶胞參數、收集衍射強度數據，統計系統消光規律，確定空間群等。進而計算晶體結構。

三、晶相檢測分析儀                                           

   金相顯微鏡可以對Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo、Co、Ni等金屬及其合金材料進行專業的金相分析。該儀器的物境倍數：5X 10X 20X 40X，目鏡倍數：10X，可擴展性：可配圖像分析系統(數碼相機、攝像頭、圖像分析軟件，采用TCI金相圖像分析系統V2.0，可對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進行分析研究和表征，包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，主要反映和表征構成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯）的數量、形貌、大小、分布、取向、空間。

四、精密低電阻測試儀                                           

   精密電阻測試儀是一種高精度寬量程、采用高性能微處理器控制的精密電阻測試儀。它可以量測0.001Ω·CM～100Ω·CM的電阻，最大顯示200,000數。

五、ICP-AES 電感耦合等離子體發射光譜儀                      

   icp-aes分析儀由于采用了計算機技術，儀器的智能化、屏幕顯示的圖和文及數據的采集、處理等都達到了目前國內先進水平，是諸多行業理想的分析儀器。具有分析速度快，測試范圍廣、基體效應小、分析動態范圍?。üぷ髑€的直線范圍可達4-5個數量級）等優點。主要用于微量元素的分析，可分析的元素為大多數的金屬和硅、磷、硫等少量的非金屬，共72種。廣泛地應用于質量控制的元素分析，超微量元素的檢測。