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超細絲&鍵合絲

鍵合銀絲

ELETM公司首創的銀基鍵合絲，基于5N以上的高純銀，通過專有的合金化鑄造和加工技術，解決了銀鋁中間化合物擴散過快和性能退化的問題，并大大增強了抗腐蝕能力，是金絲的最佳替代品。

n特點/Characteristics

Type

YA1

YA2

YA3

YA4

Main content

Ag≥99.0%

AuPd≤1.0%

Ag≥95.0%

AuPd≤5.0%

Ag≥88.0%

AuPd≤12.0%

Ag≥85.0%

AuPd≤15.0%

Characteristics

電阻率低，熱傳導率高
low electrical resistivity
high thermal conductivity

抗疲勞性好
good fatigue resistance

抗腐蝕性好
good corrosion resistance

可靠性高
high reliability

n機械性能/Mechanical properties

Diameter		B/L(gf)				E/L(%)
μm	mil	YA1	YA2	YA3	YA4	YA
15±1	0.6	＞1.5	＞2	＞3	＞4	2 - 10
16±1	0.65	＞2	＞3	＞4	＞5	2 - 10
18±1	0.7	＞4	＞5	＞6	＞7	5 - 15
20±1	0.8	＞5	＞6	＞7	＞8	5 - 15
23±1	0.9	＞7	＞8	＞10	＞11	5- 15
25±1	1.0	＞9	＞10	＞12	＞13	5- 15
30±1	1.2	＞13	＞14	＞15	＞16	8- 18
32±1	1.25	＞15	＞16	＞17	＞18	8 - 18
38±1	1.5	＞20	＞21	＞22	＞23	10 - 20
50±2	2.0	＞34	＞36	＞38	＞40	10 - 20
75±3	3.0	＞68	＞70	＞75	＞78	15 - 25

n應用范圍/Applications Of Ag Bonding Wires

YA1

YA2

YA3

YA4

常規
Common

LED
TR
IC CARD

QFN

TSOP

Flash Memo

LEDPBGAQFPTQFPTSSOPBGAQFNFlash MemoDFN IC CARD MQFP

TQFP
TSSOP
PBGA
BGA

n抗腐蝕性能/Corrosion Resistance
抗腐蝕.jpg

n熔斷電流、硬度/Fusing Current & Hardnes

Type			YA1	YA2	YA3	YA4
	μm	mil	YA1	YA2	YA3	YA4
Fusing Current (A,10mm)	18	0.7	0.38	0.35	0.32	0.30
	20	0.8	0.49	0.45	0.42	0.39
	23	0.9	0.62	0.57	0.53	0.48
	25	1.0	0.76	0.70	0.64	0.61
	30	1.2	1.07	0.99	0.91	0.89
	38	1.5	1.66	1.54	1.42	1.37
	50	2.0	2.91	2.74	2.52	2.43
Hardness (Hv)	Wire		56-61	59-64	61-66	63-68
Hardness (Hv)	FAB		50-55	53-58	55-59	56-60

n可靠性/Reliability

可靠性.jpg

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